Компания Hynix Semiconductor Inc. заявила о разработке экономичного микрочипа емкостью 128 Мб для использования в мобильных телефонах следующего поколения.

Корейская компания заявила, что новый чип изготовлен по 0,18-микронной технологии, а потребление им энергии снижено на 60%.

Hynix ожидает, что, в основном, чипы будут использоваться в мобильных телефонах IMT-2000, PDA и цифровых камерах.

Hynix планирует начать массовое производство 128-Мб чипов в третьем квартале 2001 года. Кроме этого, в ближайшее время компания планирует представить 256Мб SDRAM-чип.