версия для кпк > |
Коммуникаторы, смартфоны, КПК, GPS-навигация |
Новости : Каталог КПК : Аксессуары для КПК : Программы для КПК : Форум : Статьи, обзоры | ||
Где купить : Цены : Техподдержка : Для прессы : Контакты : Вакансии : Ссылки : Пропажи | поиск: | |
Новости
Реклама
|
НОВОСТИ HPC.ru
Новый референс-дизайн от Texas Instruments: вся начинка мобильного телефона на одном чипе[вторник, 17 февраля 2004 г, 14:55]Texas Instruments представила новую технологию, позволяющую разместить практически всю электронную начинку мобильного телефона в одной микросхеме. Расположение всех модулей сотового, необходимых для приема, передачи голоса и данных позволит значительно снизить стоимость производства устройств, а также энергопотребление и, что самое главное, даст возможность создавать более компактные модели, а также расширть их возможности с помощью дополнительных модулей Bluetooth или Wi-Fi. В лаборатории Texas Instruments уже опробовали два тест-образца, созданные по новой технологии. В одной из опытных моделей на одном чипе были размещены модули приема и передачи голоса и данных в сети GSM/GPRS, а в другой - на одном чипе была реализована поддержка стандарта Bluetooth. Таким образом, технология позволяет создать мобильный телефон, вся начинка которого состоит из одной управляющей микросхемы - схемы питания и модулей памяти. Цифровой радиопроцессор (DRP), разработанный в TI, позволяет заменить целый набор микросхем, которые занимают большую часть площади печатной платы мобильного телефона. Технология TI может использоваться и в коммуникаторах с поддержкой работы в сетях GSM/GPRS, что положительно скажется на времени работы этих устройств от батарей.
Источник: Mobile Magazine
|
Реклама
|